內層最小線寬/線距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小內層孔距線 min space of hole to inner layer line

8mil（0.2mm）

最小絕緣層厚度 min dielectric thickness

1.6mil（40μm）

內層銅箔厚度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

總層數(shù)/軟板區(qū)層數(shù) layer nμmber

3～8/1～2

多層板層間對準度 registration of inner layer to inner layer

±4mil（±100μm）

最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最小完成孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

孔位精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm）

鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter

±3mil（±75μm）

非鍍通孔孔徑公差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

孔電鍍最大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

孔壁銅厚度PTH hole copper thickness

根據(jù)客戶需求

外層圖形對位精度image to image tolerance

±3mil（0.075mm）

外層最小線寬/線距outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕刻公差tolerance of line width

±0.6mil（±15μm）

阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance

±3mil（75μm）

阻焊橋最小寬度min solder mask dam

4mil（100μm）

表面處理工藝surface treating technics

電鍍鎳金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金(ENIPIG)

外形最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm)

孔對邊最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

±5mil（0.125mm）

最小字符寬度/間距min legend line width/space

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

單線阻抗控制及公差impedance control and tolerance

50?±8%

差動阻抗控制及公差impedance control and tolerance

100?±10%、90?±10%